高级检索
    乐素菊,张璧,刘厚诚,王晓明. 超甜玉米籽粒果皮厚度及灌浆特性研究[J]. 华南农业大学学报, 2003, 24(3): 13-15. DOI: 10.7671/j.issn.1001-411X.2003.03.004
    引用本文: 乐素菊,张璧,刘厚诚,王晓明. 超甜玉米籽粒果皮厚度及灌浆特性研究[J]. 华南农业大学学报, 2003, 24(3): 13-15. DOI: 10.7671/j.issn.1001-411X.2003.03.004
    shu
    Pericarp Thickness and Kernel Filling Characteristics of Super Sweet Corn[J]. Journal of South China Agricultural University, 2003, 24(3): 13-15. DOI: 10.7671/j.issn.1001-411X.2003.03.004
    Citation: Pericarp Thickness and Kernel Filling Characteristics of Super Sweet Corn[J]. Journal of South China Agricultural University, 2003, 24(3): 13-15. DOI: 10.7671/j.issn.1001-411X.2003.03.004
    shu

    超甜玉米籽粒果皮厚度及灌浆特性研究

    Pericarp Thickness and Kernel Filling Characteristics of Super Sweet Corn

      摘要
    • 摘要: 对4个不同超甜玉米品种籽粒果皮厚度及灌浆特性进行了分析。结果表明，不同品种和不同授粉天数的果皮厚度差异明显；同一品种籽粒内不同部位间的果皮厚度也有较大差异，这种差异在灌浆前期更为明显，主要表现为胚背面的果皮较胚面薄，之后这种差异逐渐缩小。灌浆期间，籽粒体积和鲜质量变化呈Logistic曲线，相应的拐点分别是授粉后12.1和12.7d；籽粒含水量直线下降，干物质则直线上升。

       

      • HTML全文
      • 参考文献(0)
      • 相关文章
      • 施引文献
    • 资源附件(0)

    /

    返回文章
    返回