乐素菊,张璧,刘厚诚,王晓明. 超甜玉米籽粒果皮厚度及灌浆特性研究[J]. 华南农业大学学报, 2003, 24(3): 13-15. DOI: 10.7671/j.issn.1001-411X.2003.03.004
    引用本文: 乐素菊,张璧,刘厚诚,王晓明. 超甜玉米籽粒果皮厚度及灌浆特性研究[J]. 华南农业大学学报, 2003, 24(3): 13-15. DOI: 10.7671/j.issn.1001-411X.2003.03.004
    Pericarp Thickness and Kernel Filling Characteristics of Super Sweet Corn[J]. Journal of South China Agricultural University, 2003, 24(3): 13-15. DOI: 10.7671/j.issn.1001-411X.2003.03.004
    Citation: Pericarp Thickness and Kernel Filling Characteristics of Super Sweet Corn[J]. Journal of South China Agricultural University, 2003, 24(3): 13-15. DOI: 10.7671/j.issn.1001-411X.2003.03.004

    超甜玉米籽粒果皮厚度及灌浆特性研究

    Pericarp Thickness and Kernel Filling Characteristics of Super Sweet Corn

    • 摘要: 对4个不同超甜玉米品种籽粒果皮厚度及灌浆特性进行了分析。结果表明,不同品种和不同授粉天数的果皮厚度差异明显;同一品种籽粒内不同部位间的果皮厚度也有较大差异,这种差异在灌浆前期更为明显,主要表现为胚背面的果皮较胚面薄,之后这种差异逐渐缩小。灌浆期间,籽粒体积和鲜质量变化呈Logistic曲线,相应的拐点分别是授粉后12.1和12.7d;籽粒含水量直线下降,干物质则直线上升。

       

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