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    李凯夫,高振忠,孙瑾. 刨花板热应力的研究[J]. 华南农业大学学报, 2001, 22(1): 81-84. DOI: 10.7671/j.issn.1001-411X.2001.01.025
    引用本文: 李凯夫,高振忠,孙瑾. 刨花板热应力的研究[J]. 华南农业大学学报, 2001, 22(1): 81-84. DOI: 10.7671/j.issn.1001-411X.2001.01.025
    shu
    LI Kaifu,GAO Zhenzhong,SUN Jin. Study on the Heat Stress of Particleboard[J]. Journal of South China Agricultural University, 2001, 22(1): 81-84. DOI: 10.7671/j.issn.1001-411X.2001.01.025
    Citation: LI Kaifu,GAO Zhenzhong,SUN Jin. Study on the Heat Stress of Particleboard[J]. Journal of South China Agricultural University, 2001, 22(1): 81-84. DOI: 10.7671/j.issn.1001-411X.2001.01.025
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    刨花板热应力的研究

    Study on the Heat Stress of Particleboard

      摘要
    • 摘要: 刨花板在制造和使用过程中，由于温度的变化而产生热应力，从研究结果可知，温度每增1℃，界面热应力约提高0．026MPa，界面残余应力约提高0．006MPa，而对应的界面结构强度约降低0．46MPa，这是不容忽视的影响。如何定性和定量评价热应力，是降低热应力和提高界面结合稳定性的关键。

       

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